曝華為高通聯(lián)發(fā)科10nm芯片參數 誰更強

　　【手機中國 新聞】處理器是手機性能的關鍵一環(huán)，而強悍的處理器是手機性能發(fā)燒友的最愛。隨著前段時間高通驍龍835的發(fā)布，幾家主流的芯片廠商也開始加入到明年的芯片大戰(zhàn)中，而他們圍繞的中心非10納米工藝莫屬。

　　近日，有產業(yè)鏈人士曝光了一份高通、聯(lián)發(fā)科和華為明年新旗艦CPU的對比表格，如下：

　　單從參數而言，高通驍龍835略勝一籌，如主頻達到3.0GHz以上，還有X16千兆基帶也優(yōu)勢明顯。而大家最關心的性能方面，根據官方公布的數據，高通驍龍835的性能會提升27%，聯(lián)發(fā)科Helio X30則是43%，而華為麒麟970則沒有太多的消息。總的來說，以10納米制程工藝加持的三枚芯片，都會是手機廠商追逐的焦點，到底誰更強，明年終會揭曉。

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