金立Elife S5.1
從今年以來,金立ELIFE智能手機頻頻與“超薄”“最薄”這樣的字眼共同出現(xiàn),除了ELIFE S5.5L之外,金立新近推出的智能新機——ELIFE S5.1機身更加纖薄,再度斬獲“全球最薄智能手機”的稱號,機身厚度僅為5.15毫米。
在配置方面,金立ELIFE S5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫麗屏,屏幕分辨率則為HD(720×1280像素)級別,搭載高通驍龍四核處理器,主頻為1.2GHz,并配備1GB RAM和16GB大機身內(nèi)存,運行基于Android 4.3深度定制的Amigo 2.0,同時還擁有500萬像素88度大廣角前置攝像頭和800萬像素主攝像頭。
另外,這款手機還擁有2100mAh電池(內(nèi)置),并支持中國移動的TD-LTE 4G高速網(wǎng)絡,不過機身厚度僅為5.15毫米,再度刷新了最薄智能手機的記錄,被稱之為“全球最薄智能手機”。此外,需要說明的是,盡管金立ELIFE S5.1機身超薄,不過它依然配備了主流的3.5毫米耳機插口,而且攝像頭并未凸起,而是內(nèi)嵌于機身背面的玻璃面板下方,十分難得。(注:iPhone 6攝像頭為凸起式設計)
ELIFE S5.1(行貨)
[參考價格] 1999元
[公司名稱] ELIFE智能手機官網(wǎng)
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